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集成电路无尘车间是为了满足半导体制造工艺需求的洁净室，对环境洁净度、温湿度、振动、ESD、AMC控制等要求，相对其他工业洁净车间而言更加严格。今天我们以验室EPC工程（总承包）集成服务商CEIDI西递的某项目为例，具体谈谈集成电路无尘车间的规划设计。
该项目为IC 前工序生产无尘车间，采用了港湾式的布置方式。这种布置方式的优点是将工艺设备分为前、后区，前区为人员操作区(硅片暴露区)，后区为工艺设备接管区，前后区洁净度区分明显，真正影响产品质量的是前区。将前后区区分开后，洁净度要求高的区域的面积也会减少，以减少整个系统的循环风量，降低能耗及工程造价。
CEIDI西递在设计时，根据ISO标准，将该洁净室生产前区的洁净度等级设为2.5级和3.5级，温度要求为±221℃，相对湿度要求为45%±5%;该洁净室生产后区的洁净度等级为6级和7级，温度要求为±223℃，相对湿度要求为30%-60%。
在本项目中，洁净室系统采用新风集中处理机组(MAU)+风机过滤单元(FFU)+干式冷盘管(DDC)的方式，其空气处理过程为：循环风经设置在一层的干式冷却盘管冷却后，进入上部送风静压箱，与处理后的新风混合，经FFU加压、过滤后送入生产区。
其中，MAU的主要作用是提供洁净室需求的新风，控制洁净室的湿度，同时通过变频调节来维持洁净室的正压环境;DDC主要承担洁净室的显热负荷;而FFU则过滤循环空气来满足洁净室的洁净度。这种方式与传统的循环送风方式相比有明显的优势，FFU具有灵活性，可适应工艺变化，当工艺发展需要提高空气洁净度级别时，采取增加FFU数量或更换更高效率的过滤器就可达到提高洁净度等级的目的。FFU采用负压密封使其简化而可靠，也就是说，洁净区内的空气压力大于送风静压箱内的空气压力，这就极大地降低了尘埃微粒通过缝隙进入洁净室的几率。此外，采取这种方式也可大大节省空调机房的面积。
相对于其他工业洁净室，IC产业无尘车间有面积大、洁净等级高、温湿度控制精度高等特点。专注于洁净工程领域十余年的EPC集成服务商CEIDI西递，服务众多知名洁净工程，其设计师擅于在满足工艺生产要求的前提下，综合考虑可靠性、灵活性、安全性、能源效率、初投资等因素进行设计。在江浙沪地区项目多，施工经验丰富，有需要的企业可以登录海西递实业有限公司官网了解更多信息。
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