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半导体组件空间单位都是以微米计算的，如果微尘颗粒粘附在制作半导体组建的晶圆上，有可能影响到其上精密导线布局的样式，造成短路或短路的后果，所以半导体洁净室必可不少，半导体制程设备都必须安置在隔绝粉尘进入的密闭空间中。半导体洁净室主要需控制气味、微粒、氨、有毒气体和静电等污染物。本文结合EPC工程（总承包）集成服务商CEIDI西递的项目经验，具体分析半导体洁净室的平面规划设计要注意的问题。
半导体集成电路芯片生产厂房在工业建筑中属洁净建筑,相对其它工业建筑它的内部装修设计难度较大。集成电路芯片生产过程中工艺流程一般会出现多次交叉反复。像芯片生产过程中的光刻、腐蚀、扩散、蒸发、表面纯化等,工艺流程上都会往复交叉频繁所以在平面布局方面设计师要在详细了解每个工段的工艺流程基础上做进一步的平面布局规划。
一般在百级-万级的半导体洁净室平面装修方案中，CEIDI西递设计师都会依据人流和物流净化流向来精确规划布局平面。
工作人员的净化路线为： 入口→换鞋→更换外出服→洗浴→清洁走廊→二次洗浴→换洁净服→风淋室→洁净生产区。
物品的净化路线为: 入口→原料库→粗洁净→传递窗→精洁净→传递窗→洁净生产区→传递窗→包装→成品库。
依据以上流向设计各洁净区和辅助区的布局，再结合各个不同工序的洁净室要求的空气洁净度，尽可能将污染的概率和对器件的潜在故障不良因素压到最低。
像半导体百级洁净室工段区域需要做到密封的状态，洁净室需维持一定的正压，保证洁净室不受污染或少受污染，以维持其洁净度。CEIDI西递设计师一般会经过大量的冷热负荷计算、风量平衡计算等，合理的工程设计、优化，工程安装、调试，来确保整个百级洁净室净化系统的正常运行。各工段根据洁净室特性、净化系统特性等选择合适的送风方式，不同的送风方式各有利弊，实际操作中设计师会根据实际需求进行气流组织设计。
半导体行业发展速度快，对洁净生产的要求越来越高，结构围护、暖通、空压气体、防静电等各类技术配套工程的装修设计也越来越复杂。譬如，在工艺技术较为先进的半导体晶圆工厂的制造过程中，工艺步骤多达几百道，前后要使用几十种不同种类的气体。CEIDI西递在设计电子工业超净间过程中会依据行业特色和自身经验判断用哪种供气方式更适合。譬如晶圆半导体超净车间，会推荐采用外购气体钢瓶或钢瓶组来输送供气，有易燃性气体、毒性气体、腐蚀性气体、惰性气体、氧化性气体组成的多种类特种气体需求的，选择这种方式电耗及制气成本相对也比较低廉，使用方式更加灵活。
专注于洁净工程领域的EPC集成服务商CEIDI西递拥有经验丰富的团队和全方位成熟的服务，在半导体洁净室设计施工前充分了解客户的业务、产品和流程，以便提供更加优质的服务。
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