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LED灯珠的区别
1.支架材料的区别： 目前，市场上有铝支架，黄铜支架和紫铜支架等。铝支架和紫铜支架价格昂贵，价格相差十倍。即便是紫铜制支架，镀银的价格也高低不一。市场通常称为好的支架，其中大多数是黄铜镀银制成的。
2.芯片大小的差异：通常，报告中的芯片大小为mil。如果没有高倍测量显微镜，通常很难区分。芯片越大越高，可以通过计算芯片面积来比较芯片尺寸，例如23X10，芯片面积为230平方mil，用芯片面积区别芯片大小才是个好方法。
3838红外发射管
3.焊线材料的区别：芯片和支架通过金线焊接的方式连接。目前，市场上有合金线和纯金线两种。金线根据粗细分为0.7、0.9、1.0、1.2等，金线越粗，热阻越低，寿命越长。
4.荧光粉的区别：白光灯珠由蓝光芯片和黄色荧光粉制成。荧光粉主要分为铝酸盐和硅酸盐，铝酸盐的性能优于硅酸盐。铝酸盐代表YAG，YAG具有稳定的性能，光衰减低；硅酸盐本身具有较差的化学稳定性，但亮度高于YAG。
5.胶水的区别：用胶水搅和荧光粉拌后再点在芯片上，因此，胶水的好坏会影响光衰和色漂移。差的胶水时间长会黄化，光衰会增加，而好的胶水就是果冻胶。 ​
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