江苏无锡半导体封装车间净化装修
随着物联网、5G通信、人工智能等新技术的不断成熟，消费电子、工业控制、汽车电子等半导体主要下游制造行业的产业升级进程加快。下游市场的革新升级强劲带动了半导体企业的规模增长。新兴科技产业将成为行业新的市场推动力，并且随着国内企业技术研发实力的不断增强，国内半导体行业将会出现发展的新契机。今天我们以EPC工程（总承包）集成服务商CEIDI西递的某项目为例，具体谈谈半导体封装车间的净化装修。封装是将芯片在基板上布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电能和电信号的传输，确保系统正常工作。
根据半导体封装的六大工序：磨片、切片、固晶、引线键合(焊线)、塑封、切筋成型可以看出工艺非常复杂。对这类工艺复杂的厂房，CEIDI西递在项目调研对接初期就会依据各工序环节会用到设备，如切割机、固晶机、焊线机等为中心开展设计工作，部分工序CEIDI西递会设置洁净室(区)。相对其他非洁净区，洁净区的装修工作工序组织难度高。
为了达到洁净室的功能目的与制造过程设备支持以及系统动力需求、人员操作安全等，在洁净室的装修过程中，还会涉及洁净室装饰装修施工、净化空调系统及其风管、过滤器的施工安装、高纯水系统及其管线的安装、高纯气体系统(含特种气体供应等)及其管线安装、真空系统及其管线的安装、化学品供应系统及其管线的安装、各种排风和排气系统及其处理设备的安装、消防安全报警系统及其控制设备的安装、变配电、电气系统及其桥架、配管配线的安装、照明系统及灯具的安装、防微振装置的安装、生产工艺设备及其工艺管道的安装等复杂环节。各大系统相辅相成以符合制程工艺之要求。
此外，洁净室对环境的温度、湿度、气压等均有严格要求。依据工序工艺内容CEIDI西递要设置不同环境的洁净室完成工艺操作，D级洁净室换气次数≥15次;C级洁净室换气次数≥20次;B-C≥30次。主车间对相邻房间压差要设置≥5Pa环境。车间内温度设置在冬季>16℃;夏季 <26℃;波动±2℃。平均风速为10级、100级0.3-0.5m/s;新风补充量设置为总送风量的10%-30%。 像DCC、MAU、FFU等系统的设计运行也是CEIDI西递重点关注的内容。
半导体封装与芯片设计和芯片制造一样，对生产环境有严格的要求，都需要在洁净环境中进行，为了达到半导体厂房整体既满足工艺和产能需求，还尽可能地实现节能减排要求，EPC集成服务商CEIDI西递专注洁净领域十余年，充分了解半导体封装洁净车间的设计特点，通过设计合理，帮助企业提高生产效率，有需要的企业可以登录上海西递实业有限公司官网咨询了解。
页:
[1]